華天科技：高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)已應用在服務器CPU上
2024-12-06 14:12
來源：我的鋼鐵網(wǎng)
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2024年11月29日，有投資者在投資者互動平臺向華天科技提問：請問貴公司掌握的高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝工藝技術(shù)有應用于高端手機領域沒？公司回復：公司高散熱銦片F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)已應用在服務器CPU上。
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