下半年以來(lái)，電子電路銅箔市場(chǎng)就進(jìn)入一個(gè)持續(xù)疲軟階段，市場(chǎng)發(fā)展長(zhǎng)時(shí)間不如預(yù)期。特別是“金九銀十”以來(lái)，供需兩端一直不溫不火，生產(chǎn)企業(yè)普遍缺單，加工費(fèi)一跌再跌不斷刷新底線，與往年需求旺季表現(xiàn)相去甚遠(yuǎn)。電解銅箔內(nèi)部也出現(xiàn)分化，與電子電路銅箔相比，鋰電銅箔全年需求均穩(wěn)步增長(zhǎng)，無(wú)論是3C、儲(chǔ)能電池還是動(dòng)力電池均保持向上勢(shì)頭。在此背景下，電子電路銅箔在各環(huán)節(jié)表現(xiàn)具體如何…