逸豪新材：將繼續(xù)開發(fā)應(yīng)用于封裝基板的3-6μm易剝離極薄載體銅箔等產(chǎn)品
2024-06-06 08:42
來(lái)源：財(cái)聯(lián)社
6月5日，逸豪新材在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在電子電路銅箔方面，2024年度將繼續(xù)著力開發(fā)應(yīng)用于封裝基板的3-6μm易剝離極薄載體銅箔、應(yīng)用于新能源車大電流高電壓充電樁、逆變器、ECU（車載電腦）、光伏逆變器等領(lǐng)域的6-12OZ超厚銅箔。
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