逸豪新材：將繼續(xù)開發(fā)應用于封裝基板的3-6μm易剝離極薄載體銅箔等產品
2024-06-06 08:42
來源：財聯(lián)社
6月5日，逸豪新材在互動平臺表示，公司在電子電路銅箔方面，2024年度將繼續(xù)著力開發(fā)應用于封裝基板的3-6μm易剝離極薄載體銅箔、應用于新能源車大電流高電壓充電樁、逆變器、ECU（車載電腦）、光伏逆變器等領域的6-12OZ超厚銅箔。
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